合肥晶合總投資達128.1億元人民幣，2015年10月20日奠基開工，2017年6月28日一期竣工試產(chǎn)，7月中旬第一批晶圓正式下線，現(xiàn)在已經(jīng)完成量產(chǎn)，到今年年底可完成每月3000片的產(chǎn)能目標，預計2018年可達到月產(chǎn)4萬片規(guī)模，合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅(qū)動芯片的制造商。

 

在日常生活中，小到手機、家電、電腦和醫(yī)療，大到高鐵、汽車、飛機和航天，都離不開芯片這個 “心臟”。如果說京東方成功落戶合肥，是解決中國長期以來的“缺屏之痛”，那么晶合集成項目選擇合肥，則可以說是解除了我國的“少芯之難”。并且，項目還將吸引上下游企業(yè)集聚而來，5年內(nèi)將實現(xiàn)合肥的面板驅(qū)動芯片國產(chǎn)化率提高到30%，打破國產(chǎn)面板芯片幾乎全靠進口的局面。

 

近年來，新站高新區(qū)依托新型顯示產(chǎn)業(yè)基地的建設發(fā)展，不斷推動產(chǎn)業(yè)縱向橫向延伸，依靠產(chǎn)業(yè)下游整機和系統(tǒng)集成領域的巨大市場引力，吸引了晶合晶圓制造、新匯成金凸塊封裝測試等一批集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭項目入駐，成為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)重要基地，目前全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)類項目已落戶20個，總投資249.4億元。

 

據(jù)悉，合肥市“十三五”期間計劃進一步培育發(fā)展集成電路參與，完善“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”全鏈條，大力發(fā)展存儲芯片、驅(qū)動芯片和特色芯片的設計和制造，到2020年力爭產(chǎn)值突破500億元，制造業(yè)和設計業(yè)均位居全國前五位。 

 

 

本文關鍵詞：晶圓

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